海南2520晶振

汽车电动化带来元器件需求扩张，每部汽车需配置数十颗晶振。根据NDK年报披露数据，低端车型配置10-20颗晶振，经济型汽车需要晶振30-40颗，豪华型汽车需要70-110颗。依据《智能网联汽车技术路线图》，2020年智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。我们以每部经济型汽车使用晶振30颗，智能汽车使用80颗晶振颗测算，预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗。2020年5G基站建设提速，对石英晶振的需求将会增加。石英晶振是5G技术中很重要的电子零部件，其作用是提供高标准基准时钟信号以及接收传输信号。5G技术在各方面都要做到非常精细，普通的石英晶体谐振器并不足够支持5G的运转，必须额外搭载精度、稳定性要求更高的TCXO（温补晶振）、VCXO（压控晶振）、OXCO（恒温晶振）等产品。我们预计2020年后，有源晶振订单量会随之增加。日本主要晶振厂商盈利能力下降，扩产意愿不强。海南2520晶振

无源晶振产销量在晶振市场中占较大份额。根据CS&A数据，2018年全球利用石英晶体制成的频率元件产值为33亿美元，其中无源产品产值为18亿美元，占比为55.3%。石英晶体频率元件年销量180亿颗，其中无源产品销量为164.45亿颗，占比为89.3%。根据压电晶体行业协会（PCAC）的数据，国内市场2016年石英及陶瓷等各类材料制成的无源晶振销量达到185.7亿颗，其中音叉晶体谐振器、微型SMD高频晶体谐振器的销量分别为85.1亿只和100.6亿只，销售额分别为14.6亿元和49.3亿元。四川晶振负载5G带动晶振缺货涨价背后，国产小尺寸晶振需求难解。

石英钟走时准、耗电省、经久耐用为其很大优点。不论是老式石英钟或是新式多功能石英钟都是以石英晶体振荡器为重要电路，其频率精度决定了电子钟表的走时精度。从石英晶体振荡器原理的示意图中，其中V1和V2构成CMOS反相器石英晶体Q与振荡电容C1及微调电容C2构成振荡系统，这里石英晶体相当于电感。振荡系统的元件参数确定了振频率。一般Q、C1及C2均为外接元件。另外R1为反馈电阻，R2为振荡的稳定电阻，它们都集成在电路内部。故无法通过改变C1或C2的数值来调整走时精度。但此时我们仍可用加接一只电容C有方法，来改变振荡系统参数，以调整走时精度。根据电子钟表走时的快慢，调整电容有两种接法：若走时偏快，则可在石英晶体两端并接电容C，如图4所示。此时系统总电容加大，振荡频率变低，走时减慢。若走时偏慢，则可在晶体支路中串接电容C。如图5所示。此时系统的总电容减小，振荡频率变高，走时增快。只要经过耐心的反复试验，就可以调整走时精度。因此，晶振可用于时钟信号发生器。

温度补偿晶体振荡器(TCXO)如果固有频率与石英晶体的温度稳定度无法满足应用要求，就可以采用温度补偿单元。TCXO使用温度感测元件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO的类型和温度范围，TCXO的典型稳定度规范范围为小于±0.5ppm至±5ppm。压控晶体振荡器(VCXO)在一些应用中，期望能够调谐或调整振荡器的频率，以便将其锁相到锁相环(PLL)中的参考，或可能用于调节波形。VCXO透过电子频率控制(EFC)电压输入，提供了这项功能。对于某些特定元件，VCXO的调谐范围规格可能在±10ppm到±100ppm(甚至更高)。移动终端：预计2022年国内手机厂商对晶振需求量达35.2亿颗。

低成本的热敏晶体可在一定程度上替代温补晶振。热敏晶体和温补晶振都是在特殊环境下使用的频率元件，可以改善其频率温度补正。热敏晶体的原理是在普通贴片晶振基础上增加一颗热敏电阻以及一颗变容二极管，利用变容二极管的容变功能与热敏的传感功能相结合，形成带有温度传感功能的热敏石英晶振。热敏晶振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个精细的不变的温度，使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差。带有温度传感的热敏晶振是温补晶振的替代品，其成本低廉、生产快捷，但精度弱于温补晶振。例如，TCXO温补晶振的频率偏差在±0.5ppm的范围，晶振给CPU控制中心提供的信号接收到的线路导航精细偏差在3-5米范围内；而热敏晶振频率偏差为±10PPM，导航偏差约为200米。晶振产品加速升级迭代，国内市场格局生变。河南晶振封装

晶振QMEMS技术及其供应链情况。海南2520晶振

AT切型晶振缺陷：传统机械加工难以满足严格的公差要求。AT切割是目前使用量较大的石英晶体类型之一，常用于高频晶振。典型的超小型胚料尺寸小于3.5*0.63mm，加工难度大幅增加。大规模生产小型晶体时，需要将公差控制在2um以内，而传统机械加工难以满足严格的公差要求。超高频晶振缺陷：多次倍频导致相噪损失严重。晶振工作频率通常与晶片厚度成反比，传统机械加工适合的频率范围为1-40MHz（对应晶片厚度0.04mm）。以传统方式生产百MHz晶振需要将晶片加工至超薄，从而导致出现稳定性差及易破损的缺点。因此，生产百兆赫兹高频晶振通常采用10MHz成熟产品作为基准频率源，并经过多次倍频获得所需信号。但这样导致电路复杂，相噪损失严重。海南2520晶振

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